2020年9月16日-18日，上交所技術(shù)有限責(zé)任公司應(yīng)邀參加2020第三屆中國金融科技產(chǎn)業(yè)峰會(huì)和第二屆中新(蘇州)金融科技應(yīng)用博覽會(huì)。本屆金博會(huì)以“讓金融更科技”為主題，搭建金融科技跨領(lǐng)域交流合作平臺(tái)，推動(dòng)金融科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)的互聯(lián)互通。

　　作為主參展商，上交所技術(shù)有限責(zé)任公司首次亮相本屆金博會(huì)，充分展現(xiàn)了自身金融科技實(shí)力和行業(yè)影響力，獲得“最佳參展合作獎(jiǎng)”。上交所技術(shù)聯(lián)合海通證券、華泰證券、華鑫證券、阿里云、百度智能云、證通股份、金證股份、頂點(diǎn)軟件等8家機(jī)構(gòu)，以“證券行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路”為主題，突出展現(xiàn)金融科技的最新發(fā)展方向及證券行業(yè)對(duì)金融科技的應(yīng)用成果，助力行業(yè)科技水平提升。上交所技術(shù)探索科技的步伐不會(huì)停止，將圍繞云技術(shù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等前沿技術(shù)，不斷加強(qiáng)自身技術(shù)實(shí)力，推動(dòng)行業(yè)金融科技大繁榮。